우리가 자체 개발한 전용 집적회로(ASIC) 칩은 적외선 온도 측정, 점, 선, 면 실시간 검측, 디지털 줌, 각종 팔레트, OSD 등의 기능을 완전히 지원하여 전통적인 열화상 모듈이 제공하는 FPGA 솔루션을 대체하였다.ASIC 비냉각열 모듈은 부피가 더욱 작고 무게가 더욱 가볍으며 소모량과 원가가 더욱 낮고 성능이 높아 차세대 적외선 탐지기가 사이즈, 무게, 출력, 가격과 성능(SWaP3)에 대한 응용 요구를 충족시킬 수 있다.
ASIC의 비냉열 모듈을 바탕으로 핵심 프로세서에서 자체 개발한 ASIC 적외선 처리 칩을 사용하는데 구조가 치밀하고 무게가 가볍다.선진적인 열 이미지와 온도 알고리즘을 사용하여 고품질의 열 이미지와 고정밀의 온도 측정 기능을 제공할 수 있습니다  ;기존 FPGA에 비해 ASIC 기반의 비치냉열 모듈은 부피가 작고 무게가 가벼우며 초저전력 및 경쟁력 있는 가격이다.
ASIC를 바탕으로 하는 비냉각열 모듈은 DVP 병행 디지털 영상 출력, SPI 영상 전송, I2C와 UART 통신 인터페이스와 기타 디지털 영상 형식을 지원하는데 RAW14, YUV, Y8, BT.656, BT.1120과 LVCMOS를 포함한다.그림 데이터와 온도 데이터를 동시에 출력할 수 있습니다.SDK 2차 개발을 제공합니다.
ASIC 이미지 처리 칩은 비균등성 교정(NUC), 무TEC, 디지털 여파 소음 감소 및 디지털 디테일 강화(DDE)를 지원하는 강력한 전문 적외선 이미지 처리 능력을 갖추고 있다.ASIC 기반의 비치냉열 모듈은 핵심 부분에 ASIC 이미지 처리 칩을 사용했기 때문에 구조가 치밀하고 무게가 가볍으며 소모량이 적다는 특징을 가지고 있다.그것 & #39;다양한 인터페이스와 통합이 용이하며 SDK 2차 개발이 가능합니다.ASIC 기반의 비냉각열 모듈은 고해상도 열탐지기를 갖추고 있어 소형 휴대용 설비, 전원 모니터링 시스템, 착용 가능한 설비, 공업 자동화와 경형 무인기에 더욱 적합하다.