Mini는 새로운 자체 개발 12μm VOx 적외선 검출기와 맞춤형 ASIC 적외선 이미지 처리 칩을 채택합니다. 컴팩트 한 크기, 가벼운 무게 및 낮은 전력 소비가 특징입니다. 적외선 모듈의 256/384/640 시리즈는 SWaP3 (크기, 무게 및 힘, 성능, 가격) 의 응용 요구 사항을 충족하는 21mm × 21mm 의 크기를 달성합니다. 보안 및 산업 온도 측정과 같은 많은 응용 분야에서 소형 핸드 헬드 이미지, 야외 조준경, 웨어러블 장치, 경량 드론, 로봇과 같은 다양한 장치에 매우 적합합니다.
해상도: 256 × 192/384 × 288/640 × 512
픽셀 크기: 12μm
차원: 전체 시리즈 21mm × 21mm, <8g
(1) 자율 핵심, 비용 효과:
256/384/640 시리즈의 자체 개발 된 12μm WLP 적외선 검출기는 비용에 대한 우수한 가치를 제공하며 동일한 해상도에 대한 최적의 선택입니다.
자체 개발 된 고성능 LY ASIC 적외선 이미지 처리 칩은 완전히 독립적 인 핵심 기술과 공급을 가지고 있습니다.
(2) 뛰어난 성능, 가볍고 편리한:
최대 50Hz 무손실 이미지 품질을 지원하는 부드럽고 고화질 이미지를 제공합니다.
두 가지 정확한 온도 측정 모드는 넓은 온도 범위를 커버하고 다른 주변 온도에서 온도 안정성을 보장합니다.
전체 시리즈는 21mm × 21mm 의 초소형 크기이며 모듈 본체의 무게는 8g 미만이므로 통합이 쉽습니다.
(3) 풍부한 기능, 여러 옵션:
렌즈 없는 솔루션, 수동/자동 초점 비 열 렌즈는 다양한 시나리오를 커버합니다.
풍부한 Windows/Linux/Android SDK 인터페이스는 다양한 기능을 제공합니다.
| Main Specifications | MINI 640 | MINI 384 | MINI 256 |
| Detector Type | VOx infrared detector | ||
| Resolution | 640×512 | 384×288 | 256×192 |
| Detector Frame Rate | Imaging module: 50Hz； | 25Hz | |
| Temperature measurement module: 25Hz； | |||
| Pixel Pitch | 12μm | ||
| Spectral Band | 8～14μm | ||
| NETD | ≤50mK@25℃, F#1.0（≤40mK optional） | ||
| Imaging Fuction | |||
| Brightness Adjustment | 0~255, optional | ||
| Contrast Adjustment | 0~255, optional | ||
| Polarity | Black-hot/White-hot | ||
| Palettes | Supported | ||
| Digital Zoom | 0.25×~2.0× continuous zoom | ||
| Mirroring | Horizontal/Vertical/Diagonal | ||
| Reticle | Display/Blank/Move | ||
| Image Processing | TEC-less algorithm | - | |
| Non-uniformity correction | |||
| Digital filter noise reduction | |||
| Digital detail enhancement | |||
| Module Power Supply | |||
| Service Voltage | 3.3V, 5V dual power supply | ||
| Typical Power Consumption @ 25ºC | ＜0.55W | ＜0.50W | ＜0.30W |
| Module Output and Communication Interface | |||
| Digital Video | DVP/BT656 | DVP/SPI | |
| Communication Interface | I2C | ||
| Expansion Board and Optional Interfaces | |||
| Power Supply | 5V | ||
| Power Protection | Support overvoltage, undervoltage, and reverse connection protection | ||
| Output and Control Interfaces | USB2.0+I²C image output, providing Linux/Windows/Android SDK | ||
| Physical Characteristics of Module | |||
| Lens | Without lens/fixed focus/manual focusing | ||
| Weight | <8 g | ||
| Dimension | 21mm×21mm | ||
| Temperature Measurement | |||
| Temperature Measurement Functions | Target temperature -20°C～+150°C: Accuracy ±2°C or ±2% of reading (whichever is greater, @-20°C~60°C ambient temperature) | ||
| Target temperature 50°C～+550°C: Accuracy ±5°C or ±3% of reading (whichever is greater, @-20°C~60°C ambient temperature) | |||
| Temperature Measurement Methods | Point, line, frame | ||
| Environment Adaptability | |||
| Operating Temperature | -40℃～+80℃ | ||
| Storage Temperature | -50℃～+85℃ | ||
| Humidity | 5%~95%, non-condensing | ||
| Vibration | 6.06g, random vibration, all axes | ||
| Impact | 80g, 4ms, final peak sawtooth wave, three axes, and six directions | ||
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